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聚芯芯片:专利申请增加公司实力

作者: admin 来源: 未知 时间: 2019-10-01 阅读:

  今天,我们正处于一个全球化竞争的时代,这里虽然没有血流成河的残忍,却有着优胜劣汰的无情。今天的竞争归根到底是智慧的竞争,只要有竞争的地方就伴随着对智慧的渴求。然而智慧总是隐藏在人们的心灵深处,犹如打火石,只有在激烈的碰撞中才能迸发出耀眼的火花

  聚芯芯片科技(常州)股份有限公司【曾用名:磊曜微电子(常州)股份有限公司】主营业务为功率器件、模拟及数模混合集成电路的研发、设计与提供系统解决方案。公司的核心业务为集成电路和电子产品的设计、开发和销售。公司主要产品有MOSFET产品系列、专用IC产品系列。近年来,集成电路半导体行业飞速发展,从整个制造流程上来看,集成电路测试具体包括设计阶段的设计验证、晶圆制造阶段的过程工艺检测、封装前的晶圆测试以及封装后的成品测试,贯穿设计、制造、封装以及应用的全过程,在保证芯片性能、提高产业链运转效率方面具有重要作用。在各个细分领域,都涌现了一大批的优秀企业,竞争日益激烈。

  面对日益激烈的市场环境,聚芯芯片科技(常州)股份有限公司作为半导体行业的一份子,只有不断提高自身的科研实力,细化分工,培养高科技人才,提升专业度,才能与之抗衡。一直以来,聚芯芯片都在做自己的IC封装测试的研发,生产,经历技术团队的艰苦努力,形成了多项专利及软件著作权。

  目前封测市场呈现台湾、大陆、美国三足鼎立局面,大陆封测产值达1890亿元。整体封测市场方面,目前台湾、大陆、美国呈现三足鼎立格局,台湾连续多年封测市场占全球接近一半,稳居第一;国内封测产业经过资本并购整合之后,进入全球封测第一梯队,市场份额稳居前三,2017年产值达1890亿元,聚芯芯片的市场潜力巨大,高手猛料免费,公司提高研发生产能力后,有望在获得更多的市场份额。

  测试企业将受益于IC测试增量市场、测试自主化及专业化。国内专业测试未来的市场空间取决于三个方面:上游IC设计和晶圆代工产能扩张带来的增量市场;国内测试逐渐成熟后替代境外测试厂商;国内半导体产业分工明细后更多设计、制造、封装厂选择第三方测试。国内2017年IC专业测试潜在市场规模约为160亿元,至2020年可达300亿元。IC专业测试与IC设计企业息息相关,根据台湾工研院的统计,IC专业测试成本约占到IC设计营收的6-8%,据此推算,国内2017年IC专业测试的潜在市场规模在160亿元左右,至2020年将有望达到300亿元,年复合增速达24%。

  聚芯芯片作为专业的封装测试公司,具有高中端的封装测试线。公司注重研发,通过与国内优秀团队,专业人士合作,共同布局高端测试。加上公司新的发明专利,实用新型专利,公司的工作效率也会有极大的提升。

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